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薄不妥协 vivo X5Max深度试用

色影无忌
梁爽
梁爽
2014-12-26

 

 

 耳机插孔和USB充电插口

茧式互锁耳机插孔

音量键

 

“与或卡托”设计

  X5Max侧面与Xshot类似,侧面采用金属中框及金属按键。需要注意的是这款手机虽然很薄,但依然提供了3.5mm标准耳机插孔,无需像OPPO R5那样通过USB接口转换。为了薄X5Max采用茧式互锁耳机插孔专利设计,将耳机孔分为三段,每段相互交锁,成功将3.5mm标准耳机接口镶嵌到4.75mm的机身当中。此外,这款手机采用特有专利技术“与或卡托”设计,提供主卡与副卡两个卡槽,其中副卡部分可选择放置Nano sim卡或TF卡,双卡或扩展随心选择。

 

背面凸起的后置摄像头

  X5Max背面搭载了SONY第二代堆栈式传感器IMX214和一颗配以蓝宝石镜片的6片F2.0镜头,并配合高通骁龙615的ISP处理能力,官方称在综合拍照功能方面与上一代智拍旗舰Xshot相媲美。为了不在镜组上妥协又要维持超薄机身,不得已X5Max的后置镜头是凸出的。至于实际拍照效果还需要实拍展示。

 

背部扬声器

Hi-Fi(6)
KTV(1)
OPPO(147)
vivo(181)
X5Max(3)
超薄(5)
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