本次试用的X70 Pro+采用骁龙888 Plus+LPDDR5+UFS3.1“性能铁三角”旗舰平台。
骁龙888 Plus是高通今年下半年旗舰芯片，我们可以理解为骁龙888“高频板”，Cortex-X1超大核主频从2.84GHz提升到了3.0GHz，官方宣称性能提升 5.2%。除了CPU性能提升之外，AI引擎还通过频率提升和软件优化实现了综合性能提升，AI引擎的算力从26TOPS上升到了32TOPS，AI 性能提升超过 20%。与骁龙 855 Plus、骁龙865 Plus的升级相比，此次骁龙888 Plus并未提升GPU频率，导致整体性能提升幅度不大。之所以如此，主要是GPU Adreno 660已经达到840Mhz超高频率，没有多少压榨空间。
安兔兔测评（V9.1.7）
从测试来看X70 Pro+的高通骁龙888 Plus可跑出84.6万分，略高于骁龙888的82万-83万分。
Geekbench5
在Geekbench5测试中，X70 Pro+的高通骁龙888 Plus的CPU单核达到1149、CPU多核达到3473，无论单核还是多核性能与骁龙888差异很小。
AndroBench
笔者针对UFS3.1用AndroBench进行了测试，测试中的顺序读写速度分别达到1957MB/s和785MB/s，该成绩也与骁龙888机型处于同一水平。
