从技术设备的投入来看，OPPO还是蛮拼的哦。
印刷电路板
这是氮气回流炉，引入氮气的目的主要是为了提高无铅焊点的可靠性，它的设定温度达到245℃，将锡膏熔化后再冷却形成焊点，使物料与PCB板结合形成回路。
就这样，一块PCB从投板到成为半成品的时间大概是15分钟，板与板之间的间隔大概是30秒；另外一面生产完毕也是15分钟。也就是说，完成1块成品所需要的时间大概30分钟左右。
