主影像处理器DIGIC 6+之外还有专门用于测光的DIGIC 6，处理的工作量应该是很大的，是如何解决散热问题的？
小岛： 由于连拍速度等性能都有所提高，影像处理器的负荷相比于EOS 5D Mark III也变得更高。因此在开发之初我们就注意到了高负荷带来的散热问题，这也是我们在开发中需要着重解决的问题之一。我们在初始的试验阶段曾经进行过很多模拟测试，最终找到了现在的解决办法。机械设计人员花费了很大的工夫才解决内部散热的问题。在考虑到相机整体强度的基础上，将部分机身的材质由树脂改为了金属。
具体来说相机是如何进行散热的？
小岛： 从外观上是看不到促进散热的设计的。由于影像处理器周围的部分容易贮存热量，因此如何加快这一部分散热是设计的关键。
影像处理器位于机身的什么位置？
小岛： 相机的影像处理器配置在Q（速控）内侧附近，比较接近机身的外壳。由于相机镜头一侧的温度较低，所以将热量往那边传导。
相机内部的热是如何散到外部的？是不是有像计算机上的导热管那样的装置？
小岛： 确实有作用相类似的装置。相机采用了碳素、金属以及便于导热的材料，密合以传导热量，后部的热量可以顺利传导到前部。并非依靠单个的散热部件，而是通过内部的整体构造向前散热。
EOS 5D Mark III有没有采用这些散热方法？
小岛： 应该说采用了大致相同的方法，不过做得并不如EOS 5D Mark IV这样好。EOS 5D Mark IV需要应对拍摄4K短片的要求。因此对于机身内部散热的要求更高，不能采用一般的方式。由于拍摄4K短片时影像处理器全负荷运转，也需要考虑到省电的方面。
EOS 5D Mark IV除主处理器DIGIC 6+外，还配备了1块测光专用的DIGIC 6，以及相机内数码镜头优化处理专用的芯片，为三核系统。各处理器联动进行高效处理。也实施了4K短片拍摄等高负荷处理时的散热措施。
