3D堆叠传感器可解决果冻现象
据最新消息，奥林巴斯E-M1II实际上开发了两款原型机。一款搭载奥林巴斯1600万像素3D堆叠传感器（具体参看PDF）和一款采用2000万像素普通传感器。据有关人士透露营销部门倾向于“保守方案”采用2000万像素传感器而研发工程师被则比较推崇自己的1600万像素3D堆叠传感器。
1600万像素 3.8μm 背照式像素
前照式、背照式、3D堆叠结构对比
文章来源：Olympus developed two E-M1II protoypes. One with 16MP 3D stacked sensor and one with 20MP sensor
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