近日，东芝公布了一项曲面传感器的专利，该专利以提高产量为目的。
在硅晶片（31）用UV光软化的粘合剂，以将玻璃基板（34），固定在传感器芯片
抛光直至硅晶片（31）减薄到100μm以下
粘贴光固化型粘合剂或热固性粘合剂（25）
具有弯曲表面金属块
对齐是通过图像处理进行的，上述传感器芯片放置在金属块上
软化通过UV光照射的粘合剂，吮吸从传感器芯片的孔洞，传感器芯片是沿金属板弯曲，辅以固化粘合剂（25）
切割
完整的相机模块
文章来源：Toshiba 歩留まりを向上させる湾曲センサーの特許
