Power of 3！全面推动Intel主板SLI
Core i7和X58 Chipset的发布，正式打破了同一平台无法官方支持CrossFireX和SLI的多卡互联技术，不过Core i7和X58 Chipset的昂贵售价组合，让很多消费者只能望而却步。这让很多用户对同为“你喝了吗”架构的LGA 1156 i5/i7产品及P55 Chipset产生了极大期望，值得一提的是，P55 Chipset不服众望与X58 Chipset同样官方完美支持CrossFireX和SLI多卡互联技术，但上述技术仅能支持在PCI-Express Gen2 x8下，不过PCI-Express Gen2 x8对于目前主流甚至顶级旗舰产品来说是不会造成瓶颈。
● 回顾过去 梳理AMD/Intel/NVIDIA复杂关系
我们知道，AMD、Intel、NVIDIA（按字母排序，先后无名次）三大芯片级厂商在主板芯片组上，除Intel目前没有独立显卡外，其他两家都仅在自有主板芯片组上支持自主研发的多卡互联技术，这主要是交叉授权难度大，毕竟二者是直接竞争对手关系。也许正是因为Intel目前没有独立显卡业务，不会与二者产生直接的图形处理领域竞争，所以Intel在975 Chipset上第一次支持了AMD CrossFire技术，而NVIDIA与AMD之间，NVIDIA与Intel之间的错综复杂关系通过下面的图表相信能让各位读者更快的理清3者间关系。
2006年AMD、Intel和NVIDIA之间的授权关系
通过图片不难看出，当年3家就多卡授权和总线授权之间的你我纷争。不过随着AMD推出具有排他性质的3A平台后，无独立显卡的Intel和无CPU的NVIDIA均遇到了一定的尴尬处境。不过好在NVIDIA仍有Intel的总线授权，可以推出具备SLI功能的Intel主板芯片组；而Intel是得到了AMD的CrossFire授权，可以在自有主板上支持CrossFire。
● 三剑屠龙 游戏至尊
时至今日，随着AMD的3A平台经过Spider（蜘蛛）平台、Dragon平台和未来的Leo平台，这种自有产品的整合性越来越高，Intel和NVIDIA之间的联手貌似成为了必然。在Intel的Nehalem架构处理器平台发布后，Core i7和X58 Chipset成为了目前当之无愧的最高效能平台，而且值得一提的是NVIDIA在Intel这一代处理器上不会研发自主的主板芯片组，所以SLI多卡互联技术走入Intel桌面级产品成为必然。
正如前文所提及，Core i7 LGA 1366和X58 Chipset的组合隶属Intel目前顶级组合，对于普通消费者来说，非主流的价格自然不会成为主流市场的宠儿，自然要享受SLI多卡互联技术，大部分用户仍然要使用Intel的LGA 775处理器搭配NVIDIA nForce 780/790主板。不过今天Intel发布的Core i5/i7 LGA 1156和P55 Chipset组合，彻底宣布Intel自有的SLI平台走入主流化、平民化，同时Intel和NVIDIA之间在SLI平台上合作被命名为“Power of 3”平台。
目前Intel主流平台对多卡互联技术的支持情况如下表：
Power of 3！全面推动Intel主板SLI
本页的标题确实很不切实际，蓝色妖姬和烈焰红唇仅是描述本次PK的两个平台主色调而已。下面让我们详细了解一下这两套平台的搭配。
● Intel/NVIDIA联袂打造Power of 3平台
虽然Core i5/i7 LGA 1156和P55 Chipset今天才发布，但是在全国卖场和一些B2C、C2C网上商城中已经能够较为轻易的购买到相关产品，可以提前体验主流入门级的Nehalem架构处理器及P55主板的实力。
CPU方面，笔者选择了目前Nehalem架构处理器中最便宜的Core i5 750，它基于4核设计但没有超线程，目前市场零售价格为1600元左右。
本次平台使用了由技嘉提供的P55-UD3R主板，它是技嘉旗下最便宜面向主流市场的一款P55产品，目前官方报价1499元。同时我们搭配了同由技嘉设计生产的GV-N275UD-896I，这款显卡作为NVIDIA的对位对手顶级单图形核心的产品，其实力毋庸置疑。值得一提的是，目前技嘉无论主板还是显卡都采用了其主推的2倍铜概念，产品在散热、稳定性等方面十分出色。
技嘉无论主板还是显卡都惯用蓝色，此次参与对决的P55-UD3R和GV-N275UD-896I亦是如此，为了让平台效果图更“蓝”，笔者选用了Intel Core i5 750原装散热器和蓝色马甲内存。
对于Power of 3平台来说，必须拥有2根PCI-Express Gen2 x8以上规格插槽，这样就能搭建Intel和NVIDIA联合推出的Power of 3 SLI平台。虽然技嘉P55-UD3R为该品牌旗下目前最低端的P55 Chipset主板，但是我们可以看到整个主板的设计依然豪华且功能齐全、丰富。
技嘉GV-N275UD-896I
自然，为了实现Power of 3平台需要两块NVIDIA GeForce 系列产品成为必然，本次选用了NVIDIA单图形核心次顶级的GeForce GTX 275。技嘉的GV-N275UD-896I才用非公版设计，默认频率高于公版设定为660MHz/1460/2400MHz，同时其还使用2倍铜设计和标配HDMI + DVI + D-Sub的丰富接口组合。
● AMD独门绝学3A Dragon平台
众所周知，AMD在收购ATI后同时拥有CPU、主板和显卡三条核心产品线，由于同时拥有自主的核心部件技术，所以能够更好的整合产品及产品性能发挥，并于2007年推出Spider 3A平台概念。随着各部件的逐渐升级，3A平台由Spider升级为Dragon，而且确定在明年四月推出Leo 3A平台。
