2009年10月27日，东芝宣布推出面向数码相机、视频手机等数码产品的背射型(BSI型)CMOS感光元件，该CMOS感光元件拥有1460万像素。预计2010年第三季度开始投入生产。
背射型(BSI型)CMOS感光元件具有高感光度、高速信号读取等特点，适合高清视频以及高素质照片拍摄。
背射型(BSI型)CMOS感光元件采用了世界先进的300mm干胶片和65nm技术。预计首次投产50万枚，今后视市场需求增加产量。
1/2.3英寸的背射型(BSI型)CMOS感光元件拥有1460万像素，1.4μm像素间距，最大60fps/秒的读取速度，可拍摄1080p、720p的高清视频。其原理与索尼Exmor R CMOS的原理基本相似，同样是将硅基板至于上片透镜和彩色滤光片的背面，便于硅基板收集光量，由于不受到配线层上多重镀膜反射的影响，入射光的利用率得到提升。从而实现高感光度、高速信号读取等特性。
早期的FSI型CMOS感光元件与现在的BSI型CMOS感光元件的图片对比：
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| FSI型CMOS感光元件 |
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| BSI型CMOS感光元件 |
