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ThinkPad X300的坚持与突破

guxuechang
2008-04-01

全球最轻薄13寸宽屏笔记本电脑、64G SSD硬盘、LED背光显示屏、7mm超薄内置光驱、新型复合材料,当这些最新技术全部一次性地出现在同一个笔记本电脑上时,人们第一个联想到的肯定是ThinkPad。一直以来,没有人会否认ThinkPad品牌身上浓厚的技术主义色彩。作为2008年联想的经典产品,ThinkPad X300在技术上实现众多突破,大幅提高用户应用感受。

轻薄 敢为天下先

ThinkPad X300的研发代号为“Kodachi”,日文“小太刀”之意。ThinkPad近几年的研发代号多以地名、艺术家或是食物相关的名词为主,X300算是少数针对产品属性而赋予兵器类研发代号的机种。以这种传统兵器命名,不难想见联想对X300的重视程度和期待。



  X300让人产生的是其在13.3宽屏上实现了1.33千克、18.6毫米的“超轻薄”,号称全球最轻薄的笔记本电脑。而能够将机身重量压低,主要取决于联想应用了业界最领先的三项技术:LED背光显示屏、8mm厚的SSD以及7mm厚的超薄内置光驱。

当然联想有能力将屏幕厚度削至更薄,但为了保持X300顶盖强度,并没有如其他消费性品牌一样采用超薄外观设计。同样地道理,虽然窄边框造型更符合一般受众的美学观点,但在宽屏因更符合“经济切割”而大行其道的潮流中,ThinkPad考虑更多的是用户舒适的操作环境,即时用户不见得喜欢宽边框的外形,但联想仍有所坚持——所有技术的应用仍要归于“为用户提供价值”的原点。

散热 不断突破瓶颈

笔记本电脑的开发史可视为一部研发人员与散热机制的奋斗史,而机体温度往往又是轻薄机种的罩门。即便是ThinkPad X60系列也必须借助底部的铝镁合金材质达到散热的目的,其它品牌镁铝机壳的轻薄机种也有类似的现象。而通过联想不断地技术创新,使得X300机体底部温度甚至比X60-Series更低。



  众所周知,主机内部的热源通常来自CPU、显示芯片以及芯片组,近年来高转速硬盘以及无线网卡也容易成为“热点”。前面已经提过SSD以及无线网卡已经不会为X300带来机体高温的困扰,而且X300采用Intel整合显示芯片,只要处理来自于CPU与芯片组所产生的“废热”便能抑制高温问题。

通过ThinkPad T60系列陆续开发出新式整合散热设计,联想也在X300机体上使用此项散热技术。X300在机体左上角开设两个排风口,可迅速将机体内部的废热排出,此项双排风口设计起源自T60系列。然而X300机体低温的秘诀还在于从T61系列开始采用的“通风断热”——鹰翼风扇设计。联想通过在X300的机体底部设计进气口,引入外面的冷空气,有助于冷却机体内部温度,进而降低机体底部的温度。虽然X300主机底部还有内存以及无线网卡,但整体温度仍较以往更低。

键盘 注重每个细节

通常商务笔记本电脑键盘会将“防泼水”功能列入设计考虑,主要原因不外乎是避免液体不慎倒入键盘后,如果没有适当的防护,很有可能会长驱直入渗进主机,此类人为疏失导致的自费维修往往会让用户听到报价时快晕到,几乎等于半台笔记本电脑的售价了。

“双排水孔”设计已经成为ThinkPad的标准配备,而且以往的排水孔造型都是圆形,但X300不但配置了双排水孔,在造型上也改成长方形设计,以降低水流的阻力。据联想表示新造型能够较以往增加一倍的排水效率。X300键盘除了金属底盘之外,还特别包覆了一层透明材质,防止液体直接流进机体内。所以整个ThinkPad键盘可以想象成是一个“浅碟子”,能够在紧急状况下承接住液体。

X300的按键涂装也采用了新技术,表面文字耐磨程度较以往提升了三倍。在众多PC品牌中鲜少有像ThinkPad一样重视“键盘研发”。其实键盘与指向装置(小红点或鼠标)才是使用者每天都会长时间接触到的。ThinkPad的键盘优势自于两点:敲击触感及按键配置。前者的感觉依人而异,后者则是依据ISO/IEC 15412全尺寸键盘标准,采七列全尺寸按键设计。至于ThinkPad的按键造型、功能键前端空间设计,其实都是有意义的,主要是体贴用户的使用感受而设计的。X300不但符合了传统ThinkPad七列键盘配置,这次在敲击触感与按键涂装上力求突破。

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