2019年10月23日富士在上海正式发布了新下最新的无反数码相机X-Pro3，该机器采用了2610万像素的“X-Trans CMOS 传感器和“X-Processor 图像处理引擎，这两种技术之前曾先后应用到FUJIFILM X-T3和FUJIFILM X-T30上，以确保满足旗舰机型的性能和图像质量要求。使用这一组合和新的固件，相位检测自动对焦目前可在低达-6EV的亮度下工作，该亮度接近于漆黑。全新“光电混合取景器”采用了高分辨率369万像素OLED面板，拥有高亮度和先进的色彩再现，以帮助摄影师提升取景体验。还有一个新功能是“CLASSIC Neg”经典负片胶片模拟模式加入，非常适用于用于日常街拍的彩色负片色。另外X-Pro3的外部采用了钛材料，平衡了重量和坚硬强度，其相机机身堪称X系列最耐用机身。 该款相机有两种颜色供选择，额外采用的Duratect表面硬化技术，可获得更大的韧性和金属质感的外观。
