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提升软实力 OPPO Find X3 Pro摄影师版试用

色影无忌
梁爽
梁爽
2021-09-24

SoC性能测试

  OPPO Find X3 Pro 摄影师版与普通版一样,搭载高通骁龙888芯片。骁龙888是高通今年旗舰芯片,采用三星5nm EUV FinFET工艺制造,CPU采用1+3+4八核设计,1个主频为2.8GHz的Cortex-X1大核,3个主频为2.4GHz的Cortex-A78中核,4个主频为2.0GHz的Cortex-A55小核。Cortex-X1超大核面积是A78的2.3倍,峰值性能较Cortex-A78提升30%,单核性能提升了22%,机器学习能力更是达到了Cortex-A78 的两倍。GPU方面,骁龙888搭载Adreno 660,GPU图形渲染速度提升了35%,能效了提升20%。高通骁龙888处理器还采用了集成式骁龙第三代X60 5G基带,支持 sub-6 以下 5G 和 mmWave 毫米波。它提供高达 7.5 Gbps 的下行速度和高达 3 Gbps 的上行速度。

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  从测试来看OPPO Find X3 Pro 摄影师版的高通骁龙888可跑出82.6万分,比上代骁龙865有一定提升,属于骁龙888机型中的主流水平。

Geekbench5

  在Geekbench5测试中,这款手机的高通骁龙888的CPU单核成绩达到1125、CPU多核成绩达到3418,单核性能相比上代骁龙865有较明显提升。

AndroBench

  笔者针对UFS3.1用AndroBench进行了测试,测试中的顺序读写速度分别达到1977MB/s和790MB/s,相对骁龙865平台的UFS3.1(1750MB/s和770MB/s)又有提升。可能由于高通平台加密设计顺序写入性能还无法突破1000MB/s。

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P1 / 提升软实力 OPPO Find X3 Pro摄影师版试用
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