SoC性能测试
realme X搭载“新一代神U”骁龙710。骁龙710采用八核心设计，所有内核都是基于 ARM Cortex 定制的Kryo 360 架构，其中 2 个大核基于 Cortex-A75 内核定制，主频 2.2GHz，而 6 个小核心基于 Cortex-A55 定制，频率最高 1.7GHz，并引入了和骁龙 845 一样的共享 L3 三级缓存。骁龙710使用 10nm 工艺制程，相比骁龙 660 性能更高、续航更持久，官方称骁龙 710 的 CPU 性能相比骁龙 660 提升了 20%。GPU图形处理芯片则升至Adreno 616，主频达到750MHz，相较于骁龙660平台的Adreno 512性能增强了35%。
此外，拍照方面新的Spectra 250 ISP支持出色的弱光拍摄、降噪、快速自动对焦、稳像、平滑变焦和实时背景虚化特效。还能够提供高达3200万像素单ISP和2000万像素双ISP的超高分辨率。此外，骁龙710中的人工智能引擎AI Engine支持平滑、快速的视频风格转换、深度人像模式和支持主动深度感测的人脸识别/解锁功能。
安兔兔测评
设置前后跑分
开启高性能模式
从测试来看默认情况下realme X的骁龙710处理器可跑出15.48万分，这一成绩低于大多数骁龙710机型，如果打开“高性能模式”这款手机可达到17.4万分，与其他骁龙710机型相当。我们可以看到realme X本身设计更注重发热和续航，虽然开启“高性能模式”可以带来更强处理能力，但更高的耗电和发热是在所难免的。
Geekbench4
设置前后跑分
在Geekbench4测试来中验证了安兔兔测试的结论，默认情况下realme X的骁龙710单线程达到1501、多线程成绩达到5609，开启“高性能模式”后，单线程提升明显，达到1862，多线程变化不大为5687。
散热设计
游戏空间
当然跑分只是一方面，智能手机SoC性能是否强悍，对普通用户来说更多的体现在游戏上。为了优化游戏表现，硬件上，realme X采用全新凝胶散热工艺，搭配铜箔、石墨片、铝合金多重散热，官方称一小时游戏温度最多降低15.2%。软件上这款手机搭配专有的 Hyper Boost 2.0 超速引擎，游戏体验更好，还新增游戏空间、游戏助手等设置。那么实际效果如何？下面小编测试了《王者荣耀》、《和平精英》两款热门游戏。
《王者荣耀》
《王者荣耀》本身对SoC的GPU性能要求并不高，更多靠较CPU的多核性能，从实际体验来看，开启高帧率模式后，即使是复杂团战也可以做到59fps运行。
《和平精英》
与《王者荣耀》相比《和平精英》（原《刺激战场》）这款吃鸡游戏对SoC的GPU渲染要求要高得多。实际游戏体验来看，这款手机基本能维持在30fps，个别复杂场景高速渲染会出现小幅下降。整体体验还是逊于骁龙845、骁龙855等顶级平台。
