左：Xplay5S 右：Xplay6
上：Xplay6 下：Xplay5S
手机的背面虽然依然采用铝合金一体式设计，但天线从上代三段式改为与X9系列类似的穹顶式U形天线带，1.8mm窄带设计，采用纳米注塑工艺，在保证天线性能的同时，让整个背部整体感更强。类似的天线设计，我们在魅族、苹果的产品上也有见到。
Xplay6主摄像头、副摄像头、闪光灯形成“三滴水”设计
前文小编谈过Xplay6此次最大升级之一就是后置摄像头，该镜头模组配备F1.75大光圈。索尼IMX362传感器，据传该传感器为IMX260的公版方案（三星S7搭载IMX260）其面积为1/2.5英寸，单位像素尺寸1.4μm，单就像素尺寸来说仅次于IMX378（1/2.3英寸 像素尺寸1.55μm）。既然这枚传感器与IMX260是亲兄弟，自然也支持2PD（全像素双核对焦），提到全像素双核对焦摄影圈的朋友并不陌生，佳能最早将该技术应用到EOS 70D上，此后陆续推出的EOS 80D、EOS-1DX MarkII、EOS 5DMarkIV、EOS M5等均采用该技术，所谓全像素双核对焦（DualPixel CMOS AF），是支持该技术的CMOS图像传感器每个像素配备两个光电二极管（一般传感器为一个），这样的结构可以捕捉相位不同的图像信号，由此可以实现与数码单反独立相位检测对焦模块原理类似的自动对焦。这种对焦方式与传统的PDAF相比，可以说“全民皆兵”，参与对焦的像素扩大到整个传感器，对焦过程为纯相位检测，无需反差检测参与，对焦更直接，合焦速度更快。当然这种对焦方式也并非完美，相位检测对光线照度要求较高，弱光环境速度会降低。
全像素双核对焦技术
全像素双核AF可以说是今年手机镜头最大技术革新，三星也因此确立了业内领先地位。国内厂商由于各方面的限制对于该技术的跟进并不积极，三星之后国内首个跟进的是OPPO，R9S系列搭载IMX398便支持全像素双核对焦，vivo虽然是第二个跟进该技术，但在传感器选择上更注重像素尺寸（感光性能），成为业内最接近三星的方案。
除了全像素双核对焦，该镜头模组还汇集了近年来热门技术点，比如F1.7大光圈、4轴OIS光学防抖、主副双摄虚化等，先说光学防抖，这个痛点用过Xplay5的都知道，在弱光下这款手机由于快门速度较低容易拍虚，如今Xplay6上4轴OIS光学防抖配合AIS电子防抖再加上新的运动识别算法，可将快门速度降低至1/4秒，安全快门延长3.5倍，这无疑大大提升用户弱光拍摄的成功率。
至此小编已经觉得这款手机的摄像头非常强大，随便拿出两三点都足以作为宣传卖点，然而vivo并不满足于此，今年作为双摄的爆发年，vivo也没有放过这个热点，在本已非常强大的主摄像头外，还加入了一颗专业虚化辅摄像头（500W像素），这个主副配合，主成像+辅测距的方案，我们早在HTC上就见到过。vivo将两颗摄像头光学中心始终保持在0.5°以内，从而保证专业虚化副摄像头对景深信息的精确测量。
SIM卡托
Xplay6在左侧框上方设有双Nano-SIM卡槽，不支持TF存储卡。vivo 方面可能考虑到这款手机标配128GB存储，容量已经足够大，而扩展存储卡设计是存在兼容问题会成为影响手机稳定性的隐患。这款手机采用三网通设计，当用户通过移动或者联通卡数据上网时，另一张电信卡也可以打电话。需要注意的该手机并不支持电信+电信的组合。
底部接口
手机的底部中央是microUSB接口，并没有Type-C的设计，就目前而言Type-C虽然正反都可插，但普及率仍然不高，出差借充电线还是比较麻烦的，Type-C仅仅是USB接口外形设计标准，Type-C并不等于一定是USB3.1。MicroUSB接口两侧孔多的是扬声器，另一侧则是麦克风。需要注意的是Xplay6与X9系列类似顶部的3.5mm耳机插孔改在手机底部，至于在上面顺手还是下面方便，这就仁者见仁智者见智啦，其根本原因还是电路设计有所改变。另外，还有不少用户怀念Xplay3S的双扬声器设计，其实从Xplay5开始取消该设计，主要是因为手机尺寸的限制，Xplay3S是5.7寸屏而Xplay5/Xplay6缩小至5.5寸，空间更加紧缺。vivo X9Plus因为5.88寸大屏设计，空间充裕，自然也就搭载了双扬声器。
供电方面Xplay6相比上代容量电池提升了400mAh，达到了4080mAh，该电池容量对于一款5.5寸屏手机来说已经算很大了。此外，该手机支持双芯片控制的双充电通道，支持快充功能。vivo此次加强续航，想来也是为了应对2K屏带来耗电影响，毕竟上代Xplay5S的续航表现并不算好。
在Hi-Fi上Xplay6则首发ES9038Q2M（上代为两颗ES9028），其理论动态范围高达129db；还配以三颗OPA1622，搭建运放矩阵；同时可实现DSD母带格式的硬解，让音质更出众。
