上述功能基本是高端机型功能下放的，D750本身还有一些创新点。从某种角度来说，D750很多特性与D5300非常相似，比如碳纤维复合材料外壳、内置Wi-Fi、翻转屏。当然两者具体技术细节还是存在一定差别。
1.机身采用碳纤维复合材料
D750是第一款具备一体化部件结构的尼康FX格式数码单反，碳纤维复合材料的一体化部件结构外壳能够对内部构造进行保护。其实这种新型材料一体化部件结构外壳我们并不陌生，2013年10月尼康推出的D5300上就采用由碳纤维组成的新型材料及硬壳式结构（接缝很少），随后D3300也应用了同样的技术。
该新型材料是日本帝人公司自主开发的热可塑性树脂碳纤维复合材料（CFRTP）“Sereebo”，Sereebo虽然很轻但是具备出色的强度，还具有较高的导电性，因此成型品本身也可具备电磁波屏蔽特性。另外，通过运用在聚合物开发过程中积累的优质树脂加工技术，使碳纤维不会浮现在表面，实现了出色的表面外观性。
D750机身材质介绍
D750与D5300、D3300不同，机身并非全由碳纤维复合材料制成而是机身前部和前盖采用新型碳纤维复合材料，以保护图像处理系统的重要装置，而后盖和顶盖则采用镁合金材质。D750采用这些材料确保了强度和坚固性同时减轻相机重量，官方认为与D610相比毫不逊色。
2.机内电子元件平面化设计
机内电子元件平面化设计
以往产品传感器电路板与集成电路板是平行的，此次通过高密度配置集成电路板实现凹槽设计，这样D750的集成电路板在光轴方向几乎与传感器电路板处于同一平面，实现机身更为纤薄的设计。D750集成电路板的尺寸为传统设计的70%（约50%的空间分配给电子部件）。其位置经过修正及优化，为操作手柄的伸凹槽设计创建了所需空间，同时保持了足够的强度和耐用性，从而适合加入内置闪光灯、动画录制等便捷功能以及其他大量专业功能。
机身体积控制
机内电子元件平面化设计可以说是D750最大亮点。那么这有什么好处吗？D750机身宽高与D610相当，由于机内空间优化，即使搭载翻转屏也比D610薄。当年D600开发访谈中提到，之所以没有采用51点Multi-CAM 3500对焦模块，是因为该模组会让机身变大，考虑到空间问题才采用更加小型化的Multi-CAM 4800。再看D750通过平面化设计腾出更多有效空间，搭载了51点Multi-CAM 3500 II对焦模块（小型化）、91000像素RGB感应器和用于电动光圈的步进马达。该设计让小巧机身不用为体积在性能上多有让步。那么主打小型化的Df未来还是有望拥有更强的机身性能的。
快门组件
至于1/4000秒的快门，我们从体积上不难看出D750其实是以D610/D600为基础的机械机构，DX画幅D7100与它们体积相仿，实现了1/8000秒，为何全画幅机型做不到？我们需要注意的是从APS-C变为全画幅，画面尺寸有很大的改变（传感器尺寸不同），快门帘幕移动距离自然也会增加，那么以同样幕帘速度移动时，全画幅的移动距离会变长，快门速度自然也会下降。要想维持相同的快门速度就要增加帘幕的移动速度，在同样机械结构下提升帘幕移动速度，又会产生耐久性问题。为了在维持耐久性的前提下提高帘幕速度，就需要增大各部件尺寸，这样的话快门单元会与D800/D810一样大，以目前的技术尼康还无法做到小机身内。所以D750选择最高快门1/4000秒，是对机身小巧轻便的妥协。未来快门组件供应商有更好的方案才有可能实现全画幅小机身1/8000秒快门。
