技术亮点
富士X100S相比上代整体性能得到了提升，那么在硬件上有哪些变化呢？
1.1630万像素X-Trans CMOS II传感器
此次升级最大变化是采用了新开发的X-Trans CMOS II 传感器。II代传感器内嵌具备相位差功能的像素，可实现相位/反差混合自动对焦。富士称X100S自动对焦速度可以达到0.08秒。至于传感器支持多少点相位侦测，富士并没有给出相关数据，仅能知道X100S与上代相同具备7X7 49点对焦。
在手动对焦时，X100S可利用内置相位差检测功能的像素进行测距，从而实现“数码裂像屏”功能，这是X-E1、X-Pro1的I代传感器不具备的，刷固件也不能支持。
当然X100S的X-Trans CMOS II传感器继承了X-Trans CMOS随机性彩色像素排列的特点，这种新排列降低摩尔纹和杂色产生的同时可以去掉不必要的光学低通滤镜（OLPF）。取消低通滤镜使传感器最大限度接受光线直接照射，让画面更锐利，分辨率更高。这种好处我们在X-Pro1和X-E1上已经验证过了。
2.EXR 处理器 II
功能上，EXR 处理器 II支持镜头最优化调节(LMO)，能计算出偏差的系数进行补偿以及对杂光的控制。X-Trans CMOS II传感器和EXR 处理器II通过优化电路可获得高信噪比来产生干净的信号进一步提升图像品质。原始信号的处理是由X-Trans噪点分离技术结合降噪算法去区分色彩差别而降低彩色噪点。
速度上，EXR 处理器II采用双CPU以及提高核心频率来获得两倍于上一代EXR Pro的处理速度。新处理器为X100S提供了快速反应时间。上代X100冷启动时间为2.2 ，X100S只需0.9秒，快速启动模式（高性能模式）下X100S从0.7秒缩短至0.5秒，快门时滞两者一致均为0.01秒。（注：X100S的关机“休眠”时间从上代的20分钟延长至24分钟。）
3.混合取景器中EVF提升至236万点
OVF与EVF 取景器叶片状态
富士X100S依然采用光学、电子混合取景器，但电子取景器（EVF）部分得到了升级，分辨率从144万点升级到236万点。值得注意的是X100S这部分EVF与X-E1并不相同，X-E1是0.5英寸236万点OLED取景器。也就是说两者仅仅是分辨率相当，材质和尺寸均不相同，X100S的LCD EVF应出自爱普生，而X-E1的OLED EVF可能来自索尼。至于富士为何如此，一来可能考虑到成本，二来混合取景器的设计需要，不过如果采用自发光的OLED面板，结构上可减少背光部分。
