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薄不妥协 vivo X5Max深度试用

色影无忌
梁爽
梁爽
2014-12-26

  12月10日,vivo在深圳正式发布新品vivo X5Max,凭借仅4.75mm的机身厚度打破全球最薄智能手机的记录,同时,vivo X5Max还采用了Hi-Fi 2.0新架构和Funtouch 2.0系统。硬件上,X5 Max搭载高通骁龙615 64位八核处理器,内置GPU Adreno405,支持4G高速网络。屏幕采用5.5英寸1080P SUPER AMOLED。拍摄方面,这款手机采用后置1300W+前置500W广角摄像头组合。

 

 

  超薄一直是手机厂商非常热衷的卖点,远的不说2014年9月金立发布的ELIFE S5.1机身厚度达到5.15mm,荣获吉尼斯世界记录“最薄智能手机”的纪录称号。10月OPPO推出OPPO R5,以4.85mm的超薄机身成为截止至2014年10月为止的全球最薄智能手机。而本文主角vivo X5Max在年底以0.1mm优势刷新最薄记录。那么vivo X5Max与OPPO R5相比有什么优势?仅仅是薄了0.1mm吗?下面我们看一下两者规格对比:

 

规格对比(点击放大)

  从规格对比来看,vivo X5Max体现了“薄而不妥协,极致Hi-Fi尽情享受”的设计理念,机身不仅更薄,网络支持双卡、存储支持TF卡扩展、提供3.5mm标准耳机插孔(无需转接)等,可以说都是针对竞争对手因薄而妥协的点给予了有力回应。音频方面,主打Hi-Fi的vivo给出了Hi-Fi2.0新架构,全套新版Hi-Fi芯片,使其成为vivo旗下最强Hi-Fi旗舰。K歌方面该机采用了YAMAHA YSS-205X处理芯片实现实时混响耳返功能,并新增了KTV模式。

 

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