附——有机玻璃EOS-NEX移轴摇摆接环的图示尺寸：
图中的个别说明：
佳能EF卡口直径很大，但法兰距却很短，故EOS-NEX转接环几乎是厚度最小的转接环，但有利的是可兼容各种卡口。给制作移轴摇摆环带来许多困难，不得不将C-NEX转接环由3mm厚磨薄至2.5mm，同时移轴板（图中D）也选最薄的有机玻璃板，这样与移轴座（图中C）难以严丝密缝，强光下容易进光。摇摆座的弧形磨制也难以严密配合，在大摇摆量时易出现缝隙进光。再者是锣丝位无法在有机玻璃上攻丝，容易滑丝，必须将锣母磨小后用热熔法嵌入，用小自攻锣丝固定有机玻璃块时也用热熔法攻入更牢固。
更主要是，卡口与圆弧（即H）的最小厚度必须8mm，否则许多镜头的光圈拨杆会顶到摇摆弧面，俺只能留7.7mm，当然想多留点，但弧面加工在前，实在不想再整。
如果是制作尼康F/奥林巴斯OM/徕卡R/康太斯YC/PK/M42转NEX的移轴摇摆环，厚度至少增加1.4mm，尺寸的回旋余地就大很多。
假如还有热情制作，会作以下改进：
会将内径略为缩小至33-35mm，这样移轴座（B）外径可缩至65mm,NEX-C转接环（A）的内孔直径只要磨至33-35mm即可，且环上开的2mm丝孔可内移，环厚度可进一步磨薄，比如磨薄至1mm。这样能使环外尺寸大大缩小，带来的好处更多，比如：摇摆组的圆弧半径可缩小至80mm，摇摆卡口组H的最薄处厚度很容易控制在8mm以上，二个旋转锥形孔外径可减少，摇摆座E的圆弧面还可考虑贴上电植绒布密实遮光，移轴板D也可考虑贴上电植绒布遮光等。而且，摇摆组圆弧半径的缩小还可减少外摆的幅度，还可提高摇摆量。当然个别组件的细部加工要复杂些，如前卡口组H的卡盘和嵌入结构。
有机玻璃很容易加工：
