PetaPixel上介绍了佳能申请的三层高速堆栈式传感器专利。
这则在日本申请的佳能新专利，对3层高速堆栈式图像传感器的概要进行了说明，非常令人感兴趣。
本专利(编号JP2024-019961)对高速光电转换的堆栈式图像传感器进行了说明，3层结构的传感器包括上部的半导体层、中间的读取电路层以及下部的图像信号处理层。
与索尼典型的堆栈式图像传感器相比，佳能专利中的传感器追加了层。索尼的堆栈式传感器分为吸收光转换成电信号的第1层和接收信息后处理成实际图像的第2层。
佳能的专利描述了将电转换和处理步骤分为两个不同层的传感器。佳能宣称，这种三层设计可以提高像素密度，降低电阻，实现更快的转换速度(即更快的处理速度)。
此次专利中还提到，通过增强的处理性能，可以在芯片上进行TOF测距。例如，自动驾驶用的摄像头可能会从这样的传感器中得到很大的好处。
虽然这项专利的3层图像传感器可能不会搭载在佳能相机上，但佳能的工程师正在致力于提高相机性能和速度的新技术是毋庸置疑的。
佳能申请专利的三层堆栈式传感器可以实现更快的处理速度，仅靠传感器就可以实现TOF测距。如果投产的话，能否在普通数码相机中使用暂且不论应该会成为相当有用的传感器。只是，现在2层型堆栈式传感器也相当昂贵，如果是3层型的话，价格会变得更加昂贵，似乎比较难普及。
