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富士X-Pro3参数规格曝光

thenewcamera
编译
梁爽
2019-05-27

  据Fuji rumors的消息,富士X-Pro 3相机将于2019年10月推出。富士和索尼确实有长期合作关系,我们在富士X系列相机上看到的X-Trans传感器是由富士工程师设计并由索尼制造。

  富士小型传感器(现在大部分已经停产)使用东芝传感器,现在一部分来自索尼半导体。

富士X-Pro 3可能的规格
2600万像素 或2400万像素 APS-C X-Trans CMOS传感器
搭载X-Processor 4处理器,采用四核CPU
支持4K 60p视频
内置5轴图像稳定
3“104万点翻转LCD触摸屏
全天候密封镁合金机身

  预计这款新相机将配备2600万像素X-Trans CMOS传感器和X-processor pro处理器,正如我们在富士X-T3和富士GFX 100上看到的那样。

  文章来源Fuji X-Pro 3 Possible Specification

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