在外观方面，金立S11S采用的3D四曲面玻璃后盖，无论是手感还是视觉美感都十分出色，在拥有完美握持感的同时也让机身整体更加轻薄和圆润。在玻璃的内表层，运用了包含光学镀膜与微纳纹理在内的五层结构，每一层都历经多道工序打磨，最终呈现出3D的动态光影，打造出流光溢彩的视觉效果，并通过光与影的变换让S11S在不同角度下都能呈现不一样的美。这种设计的工艺难度十分高，良品率仅有30%，目前这种曲率仅应用在高级工业品的设计领域。
金立S11S正面搭载了一块6.01英寸的18:9 AMOLED全面屏，屏占比高达84.2%，凸显出极致外观设计。
拍照方面，S11S充分发挥了四摄的硬件优势，无论是在逆光或者夜景环境下，均有更为出色的表现。金立S11S前置的20MP像素+8MP像素双摄像头、后置的16MP像素+8MP像素双摄像头，配合独立的ISP图像处理模块，可以实现硬件级别的实时虚化效果，通过内置的VPU独立图像技术可以实现拍照的单帧硬件级处理，使得拍照效果在处理暗部细节、过曝问题等方面都得到提升。
