为庆祝Hi-Fi 2.0的诞生，vivo众多合作伙伴的高层也来到vivo Hi-Fi嘉年华的现场，和vivo一起见乐享极智，共同见证这一里程碑式的时刻。包括YAMAHA事业部半导体部长大村先生、ESS董事长Fred Chan先生和ESS市场营销副总裁Skip Effler先生等。
除了Hi-Fi 2.0之外，全球最薄智能手机vivo X5Max也成为了vivo Hi-Fi嘉年华的另一个亮点。vivo在2012年凭借X1将智能手机的厚度降低到6.55mm，在2013年又凭借X3首次将智能手机的厚度压缩到5mm级别，到2014年，vivo X5Max仅仅4.75mm的厚度，再度打破记录。这同样是vivo不断追求极致，创造惊喜的结果，以每年1mm的速度迅速拉低了智能手机行业的机身厚度标准，并通过“单面临界布板”、“多梁机翼中框”、“茧式互锁耳机座”、“与或卡托”和“陶肌处理工艺”等多种科技手段提高了行业的制造标准，成为超薄手机的标杆，并引领了极致外观的设计风潮。
