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扩大相位检测面积 富士X100T将搭载新CMOS

digiphoto
编译
kiwi
2014-07-18

  两个月后,两年一度的Photokina世界影像博览会即将开展。在此之前相机厂牌即将推出的新品谣传,遍布于海内外各大论坛。其中包括佳能EOS 7D Mark II 、适马将推出四支ART新镜、以及搭载2400万像素X-Trans CMOS的富士X100T 。

 

  富士于2013年推出的X100S,采用削去低通滤镜的1600万X-Trans CMOS II感光元件、提升近摄距离至50cm、提升AF自动对焦性能、并搭载数码裂像对焦系统、保有OVF/EVF混合式取景器等设计,实践富士在开发X100时,设定的“实现相机的完美体验”愿景。

 

传言富士将在今年Photokina上发表X100第三代机种。

 

   相隔一年的时间,谣传富士X100系列,推出第三代机种。同样是搭载APS-C尺寸的X-Trans CMOS感光元件,但像素上攀到2,400万,并扩大原先在X100S仅有40%相位检测区域,应能提升数码裂像对焦功能的实用性。除此之外,也将加快AF自动对焦性能、改善电子取景器的反应能力、新增倾斜翻转式的LCD。

 

富士X100S在X-Trans CMOS上崁入中央面积40%的相位检测像素,以辅助对焦性能。传言在富士X100T中,将提升相位检测像素的面积。

 

  关于X100三代目:富士 X100T的命名逻辑,应是遵照去年笔者采访日本富士电子映像事业部课长河源洋时,曾表示X100已经不算是一个“型号”,已经是被视为等于X系列的品牌名称,因此以X100命名再加上“Third”的T,做为X100T为代表。不过在X100S时期,以整体重量与秉持经典外型为由,将LCD像素维持在2.8吋46万像素;官方应会在X100T中将荧幕推向广泛运用的3英寸92万像素,却也考验着研发团队该如何维持X100系列坚守的轻便古典特性。

 

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