近日phototrend刊登了在CP+2023展会上对适马CEO Kazuto Yamaki的采访。访谈中适马回应了对于推出Z卡口和RF卡口镜头的策略以及全幅Foveon的开发进展：
适马刚刚宣布推出尼康Z卡口3款新镜头，你能告诉我们更多吗?
我们意识到尼康Z卡口用户对适马镜头的需求很高。但在我们开始研发之前，还有很多事情需要考虑。今天，我们为Z卡口推出了三款适马镜头。
很多用户都在期待适马Z卡口镜头的到来。你能解释一下适马在这方面的策略吗?
目前，我们推出了这3款Z卡口镜头，我们正在等待尼康相机用户的反馈。目前我们还没有开发Z卡口镜头的具体计划，但如果市场对Z卡口镜头的反应是积极的，我们将考虑开发这一系列镜头。就我个人而言，这就是我想做的。
还是关于Z卡口的问题，为什么从APS-C开始做而不是全画幅?
我们仔细研究了什么最适合尼康用户。在APS-C方面，Z卡口光学系统不是专门（为其）开发的。我们看到了一个机会。我们认为尼康用户会非常喜欢这些APS-C镜头。
你们不认为全画幅的用户群更大吗？
我们总是很乐意帮助有经验的摄影师。在未来，我希望我们能够使用全画幅产品来解决这一目标。但目前，这不是我们的意图。
有传言称尼康正在开放其Z卡口，但前提是“第三方”的镜头不能直接与自己的镜头竞争。是这样吗？
就我个人而言，我不知道这一点。这三款Z卡口镜头（16mm、30mm和56mm）的推出是我们自己决定的结果。我不知道尼康在这方面的战略是什么。你提到的传言对尼康来说是有道理的，但就我而言，我知道不比你更多。
相比之下，佳能继续封锁RF卡口。你认为这种封闭策略有什么好处?
这是佳能的战略决策，所以我不知道他们的意图。另一方面，RF卡口只有5年的历史，所以他们可能还需要一些时间来研究市场。
你能告诉我们一些关于新Foveon传感器开发的消息吗？
我们仍处于技术开发阶段。我们还没有达到全画幅传感器最终原型阶段。我们总是制造更小的传感器，但像素大小和架构相同。我们现在正在尝试使用最新的晶片制造技术（制造传感器的蚀刻硅晶片，NLDR）。
但是半导体公司非常忙。因此，我们必须使用现有的技术来设计我们的三层传感器。我们正与fab(半导体工厂)积极合作，用他们的技术改进我们的传感器。在这个阶段，我们不可避免地会遇到技术上的挑战。其中一些问题仍有待解决。一旦完成了这一步，我们就有了新的传感器。因此，这还需要一点时间。
在环境保护方面，一些制造商使用回收塑料，比如索尼在其紧凑型产品的某些外部部件上使用再生塑料SORPLAS，适马如何做的?
老实说，我们的产品不使用回收塑料。它们都是用新材料做的。因为回收塑料很难达到同样的精度水平。
然而，我们在生产线上使用的工具使用回收塑料。与其他品牌不同，我们的工具是由一个特定的部门内部设计的。在生产的不同阶段，我们有大量的废物，我们重复使用我们自己的工具。
如果我们在产品中不使用回收材料，我们就会在内部使用它们来满足自己的需求。这是我们在2-3年前新冠疫情后开发的一种方法。
如果你必须选择一个旧的适马镜头来更新，你会选择哪一个？
这是个好问题！事实上，我们已经计划推出旧镜头的新版本。如果我必须选一个，我会特别提到用于14mm f/1.8，这是发布时光圈最大的14mm镜头（2017年）。我很想为当前用途更新它。特别是因为天体摄影现在是一门非常流行的门类。更新的14mm焦距将与这些摄影师非常相关。
文章来源：Interview Sigma au CP+ 2023 : « nous voulons lancer plus d’objectifs uniques »
