说完了缩进派再来聊聊材料派。毫无疑问，材料派就是改变机身制造工艺来达到整体重量的减轻。这里比较有代表性的就是尼康的几款单反机器。包括了D3300和D5300都对用料进行了优化，根据官方给出解释是它们使用了一种新型的热可塑性树脂的新型碳纤维复合材料（CFRTP）“Sereebo”。这种材料仅具备出色的强度，还具有较高的导电性，因此成型品本身也可具备电磁波屏蔽特性。另外，通过运用在聚合物开发过程中积累的优质树脂加工技术，使碳纤维不会浮现在表面，实现了出色的表面外观性。当然这两款机器的框架是一体化的结构，减少了接缝，更容易进行小型化设计。
但全画幅相机如何做的呢，尼康D750就给出了一个不错的方案，除了继续使用D5300上的复合材料外，还改进了内部电路位置。大家都知道单反相机分为了一体化手柄设计和分体式设计两种，专业相机基本上都采用了手柄一体化的设计，这样相机内部的整体空间就要大出不少。这样做厂商也是考虑到了专业相机的可靠性，电子元器件之间必须要有一定的间隔距离来避免电子干扰和不稳定的电流流向问题，大型电池也占据了更大的空间。而分体式的机身设计，内部空间会变小，厂商不得不进行取舍，为了良好的电磁屏蔽性能，电路设计上就会进行一部分的简化，而电池的体积和电压也会降低，这一切都是为了整体的工作稳定。
D750就是电气工程师们重新对电路优化的最佳产物，其集成电路板的面积也比传统的缩减50%，所以尼康就可以给其它部件的位置进行优化。其体积要比D610还要小巧。
可以看到D750的机身顶部为传统金属材料，而大部分主要的部分则是新型碳纤维复合材料。D750正是结合了上面提到的缩进派和材料派的优点，即使是全画幅这样的大尺寸相机，也可以进行体积上的缩减。我认为这也是今后大型专业级相机的一个重要的轻量化改进方案。
当然作为单反相机而言无论是采用上面的哪种方式，受制于其结构的原因，其体积和重量都不会有所更大的突破。不过我认为，单反相机今后完全可以在材料上继续研发，降低整体重量。当然作为电子工程师的笔者，自然也希望厂家在电路上继续优化，整合PCB的面积，减少飞线使用的数量。这样也许它的体积还会减小。
