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追求综合画质 EOS 5D Mark III开发访谈

色影无忌
佳能
梁爽
2013-10-11

 

EOS 5D系列第一次实现无间隙化

 


——关于图像感应器,在实现低噪点和高动态范围的同时,还提高了常用感光度。请介绍一下技术的要点。

 

石井:经过了不懈努力,针对提高像素数会缩小像素面积的问题,我们采用了更完善的精细加工工艺。通过精细加工保证了光电二极管的面积。也就是说采用了扩大聚光面积的设计。

 

——EOS 5D Mark III的像素间距约为6.25微米,通过这些改进能抵消像素面积减小的不利影响么?

 

石井:是的。可以这样理解。在提高感光度特性方面,将较弱的光波增幅之后,噪点特别容易变得明显。甚至从CMOS图像感应器读取信号时也会产生噪点。对已经混入噪点的光信号增幅并非上策,因此从EOS 5D Mark II时代开始我们就着手进行改善,尽量在靠近光电二极管的位置对光信号增幅。这次的机型也使用了这项技术。

 

——还有一个有关CMOS图像感应器的问题想请教一下。针对全画幅相机,微透镜的形状和布局等有什么改变?

 

石井:EOS 5D Mark II也尽可能缩短了微透镜的间隙,而EOS 5D Mark III则是EOS 5D系列首次实现无间隙化的机型。

 

——全画幅相机图像感应器的边缘难以高效地聚光,微透镜的角度和形状经过特殊设计么?

 

石井:与其说形状不如说是“相位”。我们调整了微透镜和光电二极管的位置关系。也就是说,因为图像感应器边缘的光线是斜向入射的,所以微透镜的位置要横向偏移,使光线更容易入射到光电二极管。

 

——我明白了。下一个问题是关于数字影像处理器的,DIGIC 5+和DIGIC 5相比有哪些不同?

 

杉森:与DIGIC 5相比,多一个“+”意味着能更高速地处理数据。具体来说就是和高速缓存相连接,高速地处理图像。

 

——对高速处理数据时一定会产生的热量有何对策?

 

中野:不可能像电脑一样安装内置风扇(笑)。基本的思路就是让热量向各个方向散发出去。热量集中的话,其他的部件就会像人一样被“烧伤”,导致性能降低。我们充分考虑了这些因素才决定了影像处理器的位置。

 

——这次的EOS 5D Mark III在高感光度下拍摄时似乎不会降低解像感,有什么全新的尝试么?

 

杉森:是的。具体内容不便透露,我们采用了全新的降噪技术。它的缺点是,尽管降噪效果很好,但过度使用的话会损失图像细节。因此,调整降噪和保持解像感之间平衡性的过程颇费周折。

 

——采用了EOS-1D X的系统是么?

 

杉森:是的。这两款机型是同一时期开发的,搭载了使用相同算法的系统。尽管EOS-1D Mark IV的扩展感光度达到ISO 102400,但用户对噪点还是抱有很大的意见。EOS-1D X也通过同样的系统改善了高感光度特性。

 

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