2014年9月2日魅族科技在北京正式发布新一代智能手机—MX4。MX4采用真八核芯片MediaTek 6595定制版，最高频率可达2.2GHz，可根据使用状况自动切换大小核。MX4支持5模13频，支持中国移动的TD-LTE网络和中国联通的 TD/FDD-LTE网络，最大下行速度达到150Mbps。MX4屏幕扩大至5.36英寸，分辨率为1920*1152，屏幕占比达到79%。整个手机重量仅为147g，为时下5.5英寸屏幕级别中最轻的手机。此外，手机中框采用航空铝镁合金，使用CNC机床工艺。MX4主摄像头采用1/2.3英寸索尼IMX 220传感芯片，有效像素达到2070万，配合闭环对焦马达，对焦速度快至0.3 秒，支持4K视频拍摄。供电方面MX4采用索尼/三星电芯的3100 mAh电池，续航相比MX3有所提升。
MX4与包装盒（本次试用为工程机）
从上文介绍不难看出魅族MX4相比MX3是全面提升，魅族要将其打造为一款"更好用的手机"。这款手机一经发布最令编辑关注的有几点：1.价格，魅族此次一反以往2499元的定价，将MX4降至1799元，大大提升该机的性价比；2.索尼之外第一家采用2070万像素摄像头的智能手机；3.摒弃三星改采用联发科（MediaTek）处理芯片。那么魅族MX4这一力作与同价位产品对比又有什么独到之处？下面我们看一下魅族MX4与华为荣耀6 、一加手机、小米4规格对比：
规格对比（点击放大）
从规格对比来看，魅族MX4采用MT6595八核、eMMC 5.0闪存、索尼IMX220传感器算是优势，MT6595出自联发科，而联发科的方案往往出现在中低端手机上，总给人一种山寨的感觉，但编辑这里要强调MT6595是联发科面向中高端推出的处理芯片，该芯片为1.7GHz 4×Cortex A7+2.2Ghz Coretex A17核心，支持八核全开的big.LITTLE HPM架构，内置PowerVR G6200图形核心，内置MT6590 LTE基带，原生支持TD-LTE/FDD-LTE 4G网络，相比市面上常见的骁龙801芯片，性能并不差。提到八核处理器，与魅族MX4相似的还有华为荣耀6的海思麒麟920芯片，后文编辑会简单对比两款芯片。MX4所采用的eMMC 5.0闪存芯片与小米4、一加手机相同，该标准理论最大传输速度是400MB/s，而eMMC 4.5只有200MB/s。相比之下，这点也是华为荣耀6、努比亚Z7Max等机型的劣势。MX4的主摄像头是除了索尼Xperia Z系列之外，唯一采用IMX220 Exmor RS传感器的手机产品，该传感器为1/2.3寸2070万像素，像素尺寸达到1.2μm，而大多竞品采用的是IMX214（1/3.06英寸1300万像素），MX4在像素和像素尺寸上均有优势。至于MX4的劣势也是有的，比如2GB内存、5片式镜头组、f/2.2光圈、前置200万像素、不支持扩展存储、不支持红外遥控、不支持NFC等。
联发科MT6595与海思麒麟920芯片
个Cortex-A17核心和4个Cortex-A7核心
MT6595是联发科于2014年2月11日正式发布八核4G LTE手机芯片，该芯片为4个Cortex-A17核心和4个Cortex-A7核心，采用big.LITTLE大小核异构多任务架构。联发科技基于ARM大小核异构多任务架构开发出CorePilot技术，动态温控和功耗管理技术可动态侦测工作负载量，智能调节每个核心的任务分配，使高性能的大核以及节能的小核相互协调，必要时八核全开发挥最大性能。此前我们介绍过华为荣耀6搭载的海思麒麟920芯片，为4个Cortex-A15核心和4个Cortex-A7核心，支持big.LITTLE异构多处理技术。两者CPU部分除去频率差异，最大的不同Cortex-A17与Cortex-A15！Cortex-A17是用来取代Cortex-A12的32位ARMv7，定位为中端主流。Cortex-A17微架构和Cortex-A12完全相同，仅是改进了外部互联，引入了新的一致性总线AMBA4 ACE(原来是AMBA4 AXI)，可以更快速地连接内存控制器，从而改善性能和能效。而得益于新的总线，A17可以支持多核心SoC的完整内存一致性操作，能够参与big.LITTLE双架构混合方案，比如MT6595那样4个A17搭配4个A7。ARM官方称与Cortex-A9对比性能提升最多60%，可以说Cortex-A17的性能逼近定位高端的Cortex-A15，但是功耗更低、能效更高、核心面积更小。整体来看联发科MT6595的CPU性能完全可以与海思麒麟920掰手腕。
联发科
除了CPU，GPU部分MT6595整合了Imagination Technologies最新PowerVR Series6200图形处理器，MX4宣称他们的定制版MT6595内置G6200四核GPU，PowerVR 6系列有PowerVR G6200/PowerVR G6400，前者拥有两个“计算阵列”(compute clusters)，后者有四个，如果魅族将“计算阵列”当成“核”，那么魅族称“四核”的应该是PowerVR G6400，具体信息还需要进一步考证。该图形处理器支持高性能图像处理以及丰富多媒体规格，以硬件解HEVC(高分辨率编解码技术H.265)，支持超高清(4K2K)视频播放和录制，功耗更低。而麒麟920芯片GPU采用了ARM Mali T628MP4，支持H.265、4K等高清或超高清视频全解码，T628是可以单核到8核的计算，T628MP4是4核。就性能而言，无论是PowerVR G6200还是Mali T628MP4均比高通的Adreno330要差一些。
通信网络方面，MT6595支持FDD/TDD LTE网络，最高支持Cat4标准150Mbps下载以及50Mbps上传，同时向下兼容DC-HSPA+ (42Mbits/s)、TD-SCDMA以及EDGE。麒麟920同时支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM 5种制式，此外该芯片整合了华为的LTE Advanced通信模块，支持LTE Cat6标准，FDD下数据传输速率峰值可达300Mbps。所谓Cat4和Cat6是不同的LTE网络协议类别，理论上网速率峰值上，两款处理芯片相差一倍。不过要想达到LTE Cat6的300Mbps下行速度还需要运营商的基站支持。目前国内的LTE网络主要是LTE Cat4（韩国的LTE网络支持LTE Cat6），这样看来麒麟920优势更多体现在未来而非当下，对于手机这种更换频率较高的电子产品来说，实用意义并不大。
两款处理芯片的性能后文编辑会通过测试软件进行比较。
外观设计
左：MX4 右：MX3
下：MX4 上：MX3
MX4的外观风格与上代MX3非常相似，让人想起iPhone 3GS，虽然屏幕扩大为5.36英寸（MX3为5.1英寸屏），但整机尺寸仅比上代大一小圈，达到144×75.2×8.9mm（MX3为139.0×71.9×9.1mm）。我们可以看到相比MX3，MX4厚度减少了0.2 mm，这是因为MX4采用特殊定制摄像头模组，不断调整结构，最大化利用机身内部空间的结果。
MX4所采用的工艺
材质工艺方面，MX4选用铝镁合金作为中框材质（航空铝镁合金，材质编号为 6061T6），该金属中框骨架采用 CNC 机床铣去所有非必要金属。在127次打样之后，得出最终方案。MX4 的重量为147g，仅比MX3多4g，是目前5.5英寸级别手机中最轻的一款。此外，这款手机还采用16枪360度喷砂工艺（同苹果），确保弧面贴手时的触感。对倒角切割，iPhone采用8万转每分钟的精雕机，让倒角更加明亮。魅族此次采用10万转每分钟的精雕机，铣出宽窄一致的镜面高光倒角。
亮度、对比度、色域三项关键参数上做到了全面提升
正面MX4采用一款5.36英寸Full HD+屏幕，分辨率为1920×1152，依然是15：9“黄金比例”，官方称经过夏普和魅族工程师的共同研发，在亮度、对比度、色域三项关键参数上做到了全面提升。亮度达到了500cd/m2，对比度达到了1100 ：1，色域达到了85%。MX4此次做到2.6mm的超窄边框，使得屏幕占比达到79%。
屏幕点胶悬挂
为有效解决碎屏问题，MX4采用定制胶水将屏幕和铝合金机身粘合在一起。0.3mm宽的胶水层不仅可固定屏幕的位置，同时具备缓冲能力。跌落或者剧烈冲击时，经过R角机身过滤的冲击力会被这层缓冲胶再次过滤，降低碎屏几率。此外魅族还提供了89元的意外保险，一年内手机意外坠落导致屏幕碎屏或是不慎进液，一旦检验符合意外险保修条例，可提供免费售后服务。
下：MX4 上：MX3
屏幕上端，除了前置200万像素f/2.0光圈索尼IMX208镜头（像素与上代相当），还有听筒、光源与距离感知器。屏幕下方，只有一个实体按键（呼吸灯）。魅族MX系列很早就已取消android机上常见的选单键与返回键。不过此次试用的MX4的实体键回馈震动比较明显。
左：MX4 右：MX3
后盖打开
手机背面，MX4依然是可开启背盖，无法更换电池的设计。MX4采用索尼/三星电芯的 3100 mAh电池，配合更加节能的CPU以及系统优化，在4G模式和3G模式下续航相比MX3分别提升13%和21%。
底部
MX4这次的背盖比较容易开启。在手机地步有个开缝，用户扣住可以轻松将背盖打开，可以说MX4是MX系列中后盖最好开的一款产品。背面的重点自然是主摄像头和闪光灯。大多数摄像头从外看去都呈绿色，魅族专门为此增加一道工序，将最外侧镜片镀上蓝色的膜，使其呈现深蓝色。闪光灯上则绘制了更加细密的菲涅尔透镜纹路，让它与圆型的摄像头风格统一。
左：MX4 右：MX3 主摄像头对比
MX4摄像头特写
主摄像头是MX4一大亮点，它采用索尼IMX 220传感器，有效像素可达2070万，相比上一代，像素数提升了250%。我们知道上一代魅族之所以采用索尼的IMX179（800万像素，1/3.2英寸），是因为较低的像素可以换来更大的像素尺寸（1.4μm），这样一定程度可以改善低光照画质。此次魅族在大幅提升像素的同时也注意到这个问题，所以此次的传感器扩大至1/2.3英寸，有效感光面积提升90%（相比1/3.2英寸），这已经达到普通数码相机的级别，像素尺寸仍可维持在1.2μm ，而市面上常见的IMX214（1300万像素）则是1.12μm。这款摄像头还配合 Close Loop 闭环对焦马达，对焦速度可达到0.3秒，支持4K视频拍摄。
就主摄像头来说，MX4最大突破是这块传感器，此前只有索尼Xperia Z1/Z2/Z3采用类似规格的产品。然而除了传感器，MX4的镜头并没什么特别之处，5片结构、F2.2光圈均非业界高规格，当然对于摄像头来说并非镜片越多越好，关键还是看设计，光圈更是如此，不可盲目追求大光圈，毕竟大光圈会带来边缘成像下降明显、紫边难控制等问题。不过魅族没有搭载光学防抖，不得不说是一个遗憾，当然厂商可能更多的考虑尺寸问题，搭载光学防抖可能会让镜头凸出来。
魅族还为主摄像头搭配了双色温LED闪光灯，该设计我们在此前试用的vivo Xshot上见过，它由两枚LED闪光灯组成，高色温闪光灯为5500k，低色温闪光灯为2200K。两枚LED闪光灯并非简单地串联运行，而是分开两路供电，可由算法单独控制。当启动闪光灯时，摄像头会根据拍摄场景的色温情况，选定最合适的高低色温 闪光强度的组合，呈现出接近自然光的补光效果。至于这款摄像头的成像如何，后文会详细介绍。
MX4与MX3一样，顶部为锁屏/电源按键，左侧为音量按键。值得注意的是音量键可以作为拍摄键使用。
底部USB接口与顶部耳机插孔
系统界面
界面
Flyme到Flyme 4。设计方面吸取四季的色彩让Flyme 4更多彩。Flyme 4.0延续Flyme 3.0的扁平化风格。Flyme 为各应用设计了个性化色彩方案，控件颜色也随之变化。为内容服务，Flyme 采用全新字体及实时区域模糊，主次信息在清晰与模糊中自由交替。为求视觉上的统一化，Flyme重绘1000+应用图标、100+通知图标、500+常用网站图标及700+轻应用图标。
语音助手（背景模糊效果）
阅读与安全中心
天气与汇率换算
交互层面，Flyme 4重构了屏幕区域上下的功能模块，让屏幕上半部分为内容展示区域，下半部分为触摸区域。从功能层面，更多系统级整合，更完善的系统功能，加入安全中心、权限控制、阅读中心等。
硬件跑分测试
在拍照性能测试前我们先看一下魅族MX4的硬件性能。前文我们介绍了MT6595八核处理芯片，理论上该处理器性能十分强悍。
上代MX3搭载的是三星的Exynos 5410（4个Cortex-A15+4个Cortex-A7），该处理器仅支持big.LITTLE架构三种工作模式中的集群迁移，也就是说同一时间仅有一组四核处理器在工作，这个导致发热严重。如今MX4改换门庭采用联发科的MT6595，性能如何呢？
我们找来麒麟920平台的华为荣耀6作为参照对象。下面我们用三款机器在安兔兔测评V5.0和Geekbench3进行测试：
安兔兔测评V5.0
相比V4.X，安兔兔测评V5.0主要更新如下：增加CPU单线程测试；增加32/64位CPU性能测试；将图形测试引擎更换为真正的游戏引擎：Cocos2D、Havok Vision；增加HTML5测试；改进总分计算方式。V5.0跑分会V4.X增加，这源于测试项目的增多。
左：MX4 右：荣耀6
从测试来看魅族MX4可以跑出惊人的51283，而麒麟920平台的华为荣耀6仅有40502。当然这样的成绩只能做个参考，测试并非单纯比较处理芯片，比如RAM性能、GPU的3D绘图能力、存储I/O性能，魅族MX4也体现出优势。（MX4的LPDDR3频率更高、支持eMMC 5.0）
Geekbench3
Geekbench是一款历史悠久的基准测试软件，具备跨平台特性，支持32/64位。Geekbench 3加入了15个全新的测试项目，涵盖加密、图像处理、信号处理、物理模拟等各方面，可反映真实的工作任务。测试成绩划分成了两部分，一个代表单核心性能，一个代表多核心性能，有点像CineBench的做法，自然可以更全面地衡量处理器的架构、多线程能力。
左：MX4 右：荣耀6
从测试来看本文主角魅族MX4单核跑出876分 多核达到3015分，同为八核平台华为荣耀6，单核跑出861分，多核达到3199。从单核/多核性能测试来看，两者差距并不像安兔兔那么大，性能处于同一档次。
手机版3DMark
下面我们测试一款比较权威的图形性能测试软件——3DMark。3DMark成绩可以和Windows、iOS进行跨平台比较，目前已经兼容超过1000款Android平板或智能手机。3DMark总共有三个场景，但其中的两个Fire Strike、Cloud Gate都是仅限于桌面平台，移动版上仅有一个“Ice Storm”(冰暴)，只有它才支持跨平台对比，不过这个场景又分三个类型，Ice Storm/Ice Storm Extreme/Ice Storm Ultimate测试，负载逐步升高以应对未来性能更加强悍的移动平台。
左：MX4 右：荣耀6
通过前面的测试我们可以看到魅族MX4的性能是非常强悍的，在3DMark测试中我们仅选择负载较高的Ice Storm Extreme/Ice Storm Ultimate进行测试（Ice Storm可以轻松爆表），魅族MX4可以跑出9281/13751的高分，同为八核平台的华为荣耀6则是9162/14003。我们可以看到魅族MX4的图形性能（游戏性能）也非常不错，与华为荣耀6相仿。
《极品飞车：最高通缉》
下面编辑运行了《极品飞车：最高通缉》这款EA出品的赛车竞速大作。
极品飞车
应对这种大型游戏，可以说魅族MX4这种安卓顶级配置毫无压力，运行过程非常流畅。值得一提的是这款工程机（Flyme 4.0A）发热控制不够理想，在运行大型游戏和高负载跑分软件后都出现发烫的问题（金属边框尤为明显）。
拍照性能测试
手动模式
魅族MX4拍摄模式中支持手动模式，可以调节快门速度（1/1000s到20s）、感光度（ISO 100至1600），曝光补偿（±3），拍摄距离（微距-∞）。此外还支持全景、实时美颜（所见即所得）、扫码模式（实时在线查询）、光场模式、慢速录像等拍摄模式。
扫码模式
1.中心边缘锐度：
下面我们来看看画质，先来看看这款5片式F2.2镜头的锐度。编辑拍摄了一面涂鸦砖墙。
锐度测试 截取位置
中心和边缘锐度（点击放大）
从对比图可以看到，这款手机的中心锐度不错，虽然采用F2.2的光圈不算很大，但边缘锐度还是有所下降。整体来看这样的表现还算能接受。
2.弱光抑噪能力
编辑使用手动模式拍摄室内的安全出口指示牌，通过照片细节部分放大我们可以看一下降噪效果：
高ISO测试截取位置
100%放大
这张图ISO达到了1454，这对于一款手机来说已经非常高的感光度（这款手机手动ISO上限为1600）。从图中可以看到噪点还是比较多，降噪让文字边缘锐度有一定下降，漆面比较小的细节已经被涂抹掉了。整体来看这样的表现还算能接受。
3.光场模式
光场模式界面
魅族MX4支持光场模式，可先拍照后对焦，画面焦点触控选择。该功能与此前我们试用荣耀6中的全焦模式一样，其实利用多张连拍，再加上背景/前景虚化，生成的是一个照片组。当使用光场模式拍摄一张照片后，图片右侧会出现个焦点的小图标，点击这个焦点图标后可以让用户在照片上选择焦点，该图片可作为一个原材料，可多次选择，生成多张不同焦点图片。
不同焦点的图片
4.自拍模式
自拍实时调节界面
魅族MX自拍时可选择美颜模式，包括眼睛、瘦脸、磨皮、美白四个选项可调，每个选项均有10级程度。该模式的效果是实时显示的，用户可以根据调节程度“量力而行”。此外，还有上妆功能。
自拍美颜后效果
5.双色温LED闪光灯
前文介绍过MX4后置主摄像头为双色温双LED闪光灯。两枚LED闪光灯色温分别为5500k、2200K。当启动闪光灯时，摄像头会根据拍摄场景的色温情况，选定最合适的高低色温闪光强度的组合，呈现出接近自然光的补光效果。下面看一下实拍效果：
闪光灯开启前与开启后
我们进行了实拍测试，关闭和开启闪光灯拍摄两张照片进行对比，并没有出现过强的高光，整体表现比较柔和，不过色温有些偏黄。
其他样张展示
全景模式
微距
慢动作模式拍摄（锐化有些明显）
试用总结
试用几天魅族MX4，编辑觉得尽管魅族将处理器从三星换成联发科，但性能上并不含糊，外观设计和工艺也有不少亮点，握在手里背盖比较顺滑，只是这款手机由于比例原因稍有些宽。拍照方面，可以说MX4进行了一次大升级，2070万像素1/2.3英寸的配置是国产手机中独有的，抛开硬件就实际使用来看，高像素大尺寸传感器确实带来更细腻的画质，但这款手机并非尽善尽美的，其前置摄像头像素偏低（画质一般）、拍摄不支持触控快门、不支持NFC、不支持红外遥控、不可扩展存储卡，此外由于是工程机固件还不够完善，MX4发热比较明显（较长时间拍照和运行跑分后），偶尔会出现放大图片卡顿的问题（图库失灵）。魅族方面已经针对工程机的一些问题推出最新固件提供给媒体。相信上市后的零售版可以解决这些问题。最后谈一下定价，此次魅族不按常理出牌给出1799元的定价，确实颇具杀伤力，我们也可以看出魅族将自己的定位做了一些调整，为了让自己的产品更具竞争力，低价无疑是非常有效的手段（碎屏险也低于竞品），再度加强性价比是魅族这次的杀手锏，是否会掀起新一轮价格战还不得而知，但作为消费者可以得到更多的实惠何乐而不为？
